高产出干法去胶设备 Mars 300
Mars 300 是由稷以科技自主开发的高产出干法去胶设备。主要应用于12英寸光刻胶灰化/残胶去除和表面处理。Mars 300 设计紧凑、占地面积小，稳定可靠、易于维护、 产能高。
- 产品介绍
适用领域
300 mm IC
技术参数
. 晶圆尺寸: 12 英寸
Wafer size: 12 inch
. Strip film: PR/ BARC/SOC...
. 适用工艺: Bulk PR Dry strip, HDIS, Exposed Low K/Metal PR Dry strip etc..
机台特点
. 高密度、低损伤的远程ICP等离子体源系统
Higher density，lower damage remote ICP plasma source design
. 兼容高浓度H2 ，适合先进制程
Compatible with higher concentration H2，more capable for advance process
. 真空传送系统，更多元的配置适合客户不同的去胶工艺
VAC transfer system，configuration for customer asher process
. 高产能、更长的MTBC
Higher productivity，longer MTBC
. 更低的拥有和运营成本
Longer CoO/CoC