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等离子体去胶机
等离子体去胶机
VIRGO-D是针对于硅基半导体及化合物半导体前后制程行业设计的一款自动化等离子处理系统。可根据需要配置为自动系统(Automation)或在线式系统(in-line)。 设备适用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,可在严苛环境下稳定运行,获得高度均一化的刻蚀处理效果。
  • 产品介绍
应用领域
6 ”到8 ”硅基半导体生产线:
• 刻蚀后光刻胶灰化
• 残胶去除
• 高剂量离子注入后光刻胶去除
3 ”到6 ”碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体生产线:
• 光刻胶灰化
• 残胶去除
• 高剂量离子注入后光刻胶去除
• 图形下光刻胶释放
8 ”到12”晶圆级封装生产产线:
• 光刻胶残胶去除
• 有机物去除
• 晶圆表面处理
运作特点
兼容晶圆尺寸为:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” ;
支持2 个开放式晶圆匣或SMIF
高精度3 轴机械手;
可选等离子体源:
• 电感耦合等离子体源 (13.56MHz)
高密度等离子体,去胶速率快
优异的均匀性和重复性
占地面积小
耗材成本(COC)和使用成本(COO)低
人性化的人机交互操作系统
工业计算机Windows