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  • Virgo系列:等离子体去胶机

  • Virgo系列是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。Virgo系列设计紧凑占地面积小,设备稳定可靠、易于维护、产能高。


Virgo 标准技术规格
宽*深*高1100W x 2000D x 2023H mm
电极尺寸兼容 2 ~ 8英寸
电极温度50 ~ 250 ℃
射频功率2kW 或 6kW 可选
气路配置标配3路 / 最多可扩充至5路气体
标准配置950m³/h 干泵
干泵吹扫氮气流量5-25L/min
干泵冷却水流量2-8L/min
供电要求380V, 80A, 50Hz, 3-Phase, 5-Wire
工艺气体接口及尺寸1/4 VCR
工艺气体种类及纯度CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%;  N2 = 99.99%;
Ar = 99.999%;  其余气体请咨询JETPLASMA
工艺气体压力15~30 psig
吹扫气体接口及尺寸1/4 VCR
吹扫气体种类及纯度N2=99.99%
吹扫气体压力15-30 psig
气动用接口及尺寸3/8英寸卡套接口
气动用气体及压力CDA, 60~90 psig
排气口接口及尺寸KF40
冷却水流量40L/min
冷却水温度15~30℃
环境温度15~30℃
相对湿度40~60%