硅基半导体

化合物

科研院所 

.  远程电感耦合等离子体，高密度、低损伤

   Remote inductively coupled plasma ，high density ，low damage

.  多样化气体挡板，优秀的去胶均匀性

   Variety of gas baffle configuration ，excellent strip uniformity

.  可选大气传送或者真空传送，高效的双手臂传送系统

   Optional ATM or VTM ，high efficiency dual blade transportation

.  自研可视化操作系统，易学易操作

   Self-developed visualization operating system ，easy to learn and operate

.  易保养，高产能，低运维成本

   Easy maintenance， higher productivity and Lower CoC

.  晶圆尺寸: 3/4/6/8/12英寸

   Wafer size: 3”/ 4”/ 6”/ 8”/ 12”compatible

.  适用材料: 光刻胶, PI

   Applicable material: Photo resist ，Polymide 

.  适用工艺: 去胶，去浮胶 (低温），表面处理...

   Applicable process: PR strip, Descum (Low temperature), Surface treatment...

.  适用衬底: 硅，砷化镓，氮化镓，碳化硅，钽酸锂，铌酸锂

   Suitable substrate: Si, GaAs, GaN, SiC, LiTaO3, LiNbO3